Prueba de desmontaje de la viruta
Introducción del proyecto
La prueba de decapado del chip es como realizar una operación quirúrgica en el chip.Podemos combinar el análisis OM para juzgar el estado actual de la muestra y las posibles causas.

Significado de decapping: decapping significa decapping, también conocido como abrir la cubierta, abrir la tapa, que se refiere a la corrosión local del IC completamente empaquetado para que el IC pueda estar expuesto,manteniendo intacta la función del chip, manteniendo la matriz, las almohadillas de unión, los cables de unión e incluso el plomo intactos, preparándose para el próximo experimento de análisis de fallas de chips, conveniente para la observación u otras pruebas (como FIB, EMMI),y funcionamiento normal después de la decaptación.

Prueba de desmontaje de la viruta

Ámbito de aplicación
Chip integrado analógico, chip integrado digital, chip integrado de señal mixta, chip bipolar y chip CMOS, chip de procesamiento de señal, chip de alimentación, chip de conexión directa, chip de montaje en superficie,Chip de grado aeroespacial, chip de grado automotriz, chip de grado industrial, chip de grado comercial, etc.
Métodos de apertura del sello
En general, hay descierre químico, descierre mecánico, descierre con láser y decapado por plasma.

Laboratorio de des sellado: el laboratorio de des sellado puede manejar casi todas las formas de embalaje de IC (COB.QFP.DIP SOT, etc.) y tipos de enlace de alambre (Au Cu Ag).Bajo la acción de ácido nítrico concentrado caliente (98%) o ácido sulfúrico concentrado, el cuerpo de la resina del polímero se corroe en compuestos de bajo peso molecular que son fácilmente solubles en acetona e. Bajo la acción del ultrasonido, los compuestos de bajo peso molecular se eliminan,exponiendo así la superficie del chip.

Método 1: Calentar en una placa de calefacción a una temperatura de 100-150 grados, girar la parte delantera del chip hacia arriba,y utilizar una pipeta para absorber una pequeña cantidad de ácido nítrico fumigante (concentración> 98%). Gota en la superficie del producto. En este momento, la superficie de la resina reaccionará químicamente y aparecerán burbujas. Espera hasta que la reacción se detenga y luego vuelve a caer.Después de dejar caer 5-10 gotas seguidasDespués de limpiarlo en un limpiador ultrasónico durante 2 a 5 minutos, retire y suelte de nuevo.Repita este proceso hasta que el chip esté expuestoPor último, debe limpiarse repetidamente con acetona limpia para asegurarse de que no haya residuos en la superficie de la viruta.

Método de descifrado 2: Colocar todos los productos en ácido sulfúrico concentrado al 98% a la vez y hervirlos. Este método es más adecuado para grandes cantidades y solo necesita ver si el chip está roto.La desventaja es que la operación es más peligrosaDebes dominar lo esencial.

Precauciones para la apertura: todas las operaciones deben llevarse a cabo en una capucha de escape y se deben usar guantes a prueba de ácido.Cuanto menos ácido se deje caer y más frecuentemente se limpie para evitar la corrosión excesivaDurante el proceso de limpieza, tenga cuidado de no tocar el alambre de oro y la superficie del chip con pinzas para evitar rascar el chip y el alambre de oro.De acuerdo con los requisitos del producto o del análisis, el pegamento conductor debajo de la viruta debe exponerse después del destapado, o el segundo punto. Además, en algunos casos, los productos sin tapa deben volver a probarse de acuerdo con el calendario.primero debe observar si el alambre de oro en el chip está roto o colapsado bajo un microscopio 80xSi no es así, use una cuchilla para raspar la película negra del alfiler y enviarla a prueba.

Objetos de ensayo

1. Desencapsulamiento de circuitos integrados (frente/trasero) QFP, QFN, SOT, TO, DIP, BGA, COB, etc.

2. Disminución de muestras (cerámica, excepto metales)

3Marcado por láser

Se recomienda que los reactivos químicos peligrosos utilizados en el desenvase no sean probados fácilmente por personas sin experiencia.

Ácidos comúnmente utilizados en el análisis: ácido sulfúrico concentrado: se refiere aquí al ácido sulfúrico concentrado al 98%, que tiene fuertes propiedades de deshidratación, absorción de agua y oxidación.Se utiliza para hervir una gran cantidad de productos a la vez cuando se abre la tapaÁcido clorhídrico concentrado: se refiere al 37% (V/V) de ácido clorhídrico, que tiene una fuerte volatilidad y propiedades oxidantes.Se utiliza para eliminar la capa de aluminio en el chip durante el análisis. Ácido nítrico fumigante: se refiere al ácido nítrico con una concentración de 98% (V/V). Se utiliza para descapotear. Es altamente volátil y oxidante, y es de color marrón rojizo debido a la presencia de NO2.se refiere a una mezcla de un volumen de ácido nítrico concentrado y tres volúmenes de ácido clorhídrico concentradoSe utiliza para corroer bolas de oro en el análisis porque es altamente corrosivo y puede corroer el oro.
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