Análisis de fallos de los componentes electrónicos
Introducción básica
El rápido desarrollo de la tecnología de componentes electrónicos y la mejora de la fiabilidad han sentado las bases para los equipos electrónicos modernos.La tarea fundamental del trabajo de fiabilidad de los componentes es mejorar la fiabilidad de los componentesPor lo tanto, es necesario otorgar importancia y acelerar el desarrollo del trabajo de análisis de fiabilidad de componentes, determinar el mecanismo de falla a través del análisis,averiguar la causa del fallo, y la retroalimentación para el diseño, la fabricación y el uso, estudiar y aplicar conjuntamente medidas correctivas para mejorar la fiabilidad de los componentes electrónicos.
El objetivo del análisis de fallas de componentes electrónicos es confirmar el fenómeno de fallas de los componentes electrónicos con la ayuda de diversas técnicas y procedimientos de análisis de ensayos,distinguir su modo de fallo y mecanismo de fallo, confirmar la causa final del fallo y presentar sugerencias para mejorar los procesos de diseño y fabricación para evitar la recurrencia de fallas y mejorar la fiabilidad de los componentes.
Objetos de servicio
Fabricantes de componentes: profundamente involucrados en el diseño del producto, la producción, las pruebas de fiabilidad, el servicio posventa y otras etapas,y proporcionar a los clientes una base teórica para mejorar el diseño y el proceso del producto.
Planta de ensamblaje: reparte las responsabilidades y proporcione la base para las reclamaciones; mejore el proceso de producción; proveedores de componentes de pantallas; mejore la tecnología de prueba; mejore el diseño de circuitos.
Agente del dispositivo: distinguir la responsabilidad de calidad y proporcionar la base para las reclamaciones.
Usuarios de máquinas: Proporcionar una base para mejorar el entorno operativo y los procedimientos operativos, mejorar la fiabilidad del producto, establecer la imagen de marca corporativa y mejorar la competitividad del producto.
Significado del análisis de fallas
1. Proporcionar una base para el diseño de componentes electrónicos y la mejora de procesos, y guiar la dirección del trabajo de fiabilidad del producto;
2. Identificar las causas fundamentales de los fallos de los componentes electrónicos y proponer e implementar eficazmente medidas para mejorar la confiabilidad;
3Mejorar la tasa de rendimiento y la fiabilidad de los productos terminados y mejorar la competitividad central de la empresa;
4- aclarar la parte responsable de la falla del producto y proporcionar una base para el arbitraje judicial.
Tipos de componentes analizados
Circuitos integrados, tubos de efecto de campo, diodos, diodos emisores de luz, tríodos, tiristores, resistencias, condensadores, inductores, relés, conectores, optoacopladoresOsciladores de cristal y otros dispositivos activos/pasivos.
Modos principales de falla (pero no limitados a)
Circuito abierto, cortocircuito, agotamiento, fugas, fallas funcionales, deriva de parámetros eléctricos, fallas inestables, etc.
Técnicas comunes de análisis de fallos
Prueba eléctrica:
Prueba de conectividad
Prueba de parámetros eléctricos
Prueba de función
Tecnología de análisis no destructivo:
Tecnología de perspectiva de rayos X
Tecnología de perspectiva tridimensional
Microscopía acústica de escaneo por reflexión (C-SAM)
Tecnología de preparación de muestras:
Tecnología de apertura (apertura mecánica, apertura química, apertura láser)
Tecnología de eliminación de la capa de pasivación (eliminación de la corrosión química, eliminación de la corrosión por plasma, eliminación de la molienda mecánica)
Tecnología de análisis de microáreas (FIB, CP)
Tecnología de morfología microscópica
Tecnología de análisis microscópico óptico
Tecnología de imágenes de electrones secundarios con microscopio electrónico de exploración
Tecnología de localización del fallo:
Tecnología de imágenes térmicas infrarrojas microscópicas (mapeo de puntos calientes y de temperatura)
Tecnología de detección de puntos calientes de cristal líquido
Tecnología de análisis microscópico de emisiones (EMMI)
Análisis de los elementos de superficie:
Microscopía electrónica de exploración y análisis del espectro energético (SEM/EDS)
Espectroscopia de electrones por auger (AES)
Espectroscopia de fotoelectrones de rayos X (XPS)
Espectrometría de masas de iones secundaria (SIMS)